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电子封装用高硅铝合金

* 来源: * 作者: admin * 发表时间: 2020-03-25 10:52:17 * 浏览: 427
高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命。该材料具有重量轻,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高热导性,低热膨胀,高刚度,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。